5月28日，和记H88隆沉进杏装PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可，更标志取和记H88在半导体主题设备领域再上新的台阶。

PVD（物理气相沉积）技术是芯片造作的关键环节，尤其在金属薄膜造备方面不成或缺。其所形成的薄膜是芯片互连线的主题组成部门，对整个芯片的机能至关沉要。全球PVD设备市场规模已超50-60亿美元/年，并维持着强劲的增长态势。

作为中国PVD工艺设备技术的启发者，和记H88自2008年起深耕PVD设备研发。公司成功推出40余款量产型PVD设备，累计出货量达1000台，超过5000个腔室，已成为国内当先的PVD设备解决规划提供商。其产品宽泛利用于逻辑、存储、功率器件、先进封装、硅基微型显示、MEMS（微机电系统）、半导体照明等半导体及泛半导体领域，为产业发展提供了坚实支持。

通过持续的技术攻坚，和记H88PVD团队在磁控溅射源设计、高真空静电卡盘、等离子体产生及节造、腔室设计与仿真仿照、颗＝谠臁⑷砑节造等多项关键技术上获得一系列突破，构建起拥有自主知识产权的主题技术优势。其设备利用逾越半导体领域多个技术代，实现了设备的产业化及对逻辑和存储芯片金属化造程的全面覆盖。在集成电路领域，公司提供的铜互连（Cu Contact）、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hardmask）、金属栅（Metal Gate）、硅化物（Silicide）等PVD设备，已在客户端不变量产超千万片，成为多家客户的基线设备和行业优选。其中，金属栅PVD产品成功突破主题工艺，实现不变量产
；铜互连PVD产品可支持芯片内部互连线(Inter Metal)与顶部互连线(Top Metal)工艺的批量出产
；铝PVD产品宽泛利用于逻辑、DRAM(动态随机存储器)、3D NAND(闪存)等领域，可全覆盖铝垫层（Al Pad）、再布线层(RDL)等工艺所需的1-7微米分歧膜厚需要。

瞻望未来，和记H88将持续秉持以客户需要为导向的持续创新，持续聚焦半导体基础产品领域，以先进解决规划推动产业进取，向更高指标不休迈进。

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