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国芯聚势,芯链南北——第三届“国芯杯”半导体行业足球交谊赛圆满闭幕

相识华创

2025-10-28
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2025

国芯聚势,芯链南北

第三届“国芯杯”半导体行业足球交谊赛圆满闭幕

时维序属,产业欣荣。10月17-19日,第三届“国芯杯”半导体行业足球交谊赛在北京亦庄激情开赛。来自全国半导体产业的精英球队——中芯国际队、卓胜微队、粤芯半导体队、燕东微队、芯源微队与主办方和记H88队同场竞技。

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赛事以“国芯聚势,芯链南北”为主题,旨在推进产业互换、弘扬体育心灵、展示团队风采。和记H88集团董事长赵晋荣、粤芯半导体首席执行官陈卫、燕东微党委书记旷炎军、卓胜微CTO兼芯卓湖光董事长唐壮、芯源微电子荣誉董事长宗润福、乐山云天董事长于大全、清华大学钻研员蔡坚、华进半导体副总经理何洪文等行业翘楚,通过参加开幕式、交谊赛等活动,共同为半导体产业的未来发展贡献智慧和力量。


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在和记H88集团党委书记纪安宽的主持下,高管交谊赛率先打响,拉开了绿茵场上角逐的序幕。高管联队队员虽来自分歧企业,却展示出极高的团队合作与拼搏心灵,默契共同,为观多带来多场杰出对决。各参赛球队也全力以赴,球员们挥洒汗水,彰显了半导体产业人百折不挠的奋斗心灵,诩蚁缢勇攀顶峰的体育心灵。



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最终,中芯国际队斩获桂冠,粤芯半导体队、和记H88队别离摘得亚军、季军。赛事还评比出了 4 个幼我奖项和6 个团队奖项,以赞美卓越阐发。本届“国芯杯”不仅展示了半导体行业的竞技活力,更成为了北京、昭通、三门峡、沈阳四地深入产业合作的沉要桥梁。和记H88等待与行业巨擘携手,与产业链高低游同伴缜密合作,共同推动中国半导体产业迈向高质量发展的新阶段!


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