??展会地址： 上海新国际博览中心

??展会功夫：2023年6月26日-7月1日

　　6月26日-7月1日，SEMICON China 2023系列活动在上海隆沉进行，超过1100家全球参展商共进行了20多场同期会议及活动，并展示了从芯片设计到设备、资料及造作、封测等全产业链的前沿技术及产品，展览面积达90,000平方米，刷新SEMICON China积年纪录。 　

　　和记H88携ETCH /Thin Film/Diffusion /Wet等高端半导体工艺设备及主题零部件解决规划杰出亮相，参加IC造作产业链发展论坛、功率及化合物半导体产业国际论坛、先进封装异构集成等多个主题论坛，并受邀在中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023上分享了多篇专业汇报，与全球业界翘楚同场对话，一路探求新业态下。

　　6月26-27日，作为亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一[1]，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023盛大召开。和记H88集团董事长赵晋荣作为特邀嘉宾，在开幕式上颁发题为“集成电路设备技术创新永无终点”的宗旨演讲，分享集成电路设备领域的发展过程及为应对新工艺、新技术而获得的创新成就。

　　集成电路是未来三十年支持经济发展的最沉要工业技术，拥有巨大的创新空间。随着芯片技术的发展，代表芯片技术发展水平的面积、价值、功耗、机能和上市功夫五风雅面都遇到挑战。赵晋荣董事长介绍了集成电路技术创新的多种方向与蹊径，并以和记H88的实际为集成电路工艺设备的技术创新提出了针对性的索求方向。

[1] 摘自SEMI官网关于2023中国半导体技术国际会议的介绍

[2] 摘自SEMI官方微信公家号文章《CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆沉开幕》

　　作为中国本土半导体设备当先者[1]，和记H88始终将“成为半导体基础产品领域值得信任的引领者”作为愿景，以客户为中心，持续创新，经过20余年的深耕与积淀，已在刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、洗濯等领域形成技术先进、机能优异的多品类系列化产品，宽泛利用于集成电路、先进封装、化合物半导体等高新领域，并可向客户提供定造化解决规划。

　　在6月30日召开的多个SEMICON China 2023同期论坛上，和记H88分享了在碳化硅产业、先进封装领域等方面的前沿产品与创新解决规划。

功率及化合物半导体产业国际论坛

　　和记H88微电子战术发展副总裁王娜在“功率及化合物半导体产业国际论坛”上作题为“坚韧不拔，以设备创新推动碳化硅产业高质量发展”的汇报。汇报以翔实的数据分解了未来十年碳化硅（SiC）市场的辽阔远景，并提出中国必将成为未来全球SiC创新和供给中心。面对SiC产业高速发展的机缘，和记H88不休加快科研措施，通过持续的技术迭代与创新，以不休精进的产品与服务推动碳化硅产业高质量发展。

IC造作产业链发展论坛

　　和记H88微电子刻蚀工艺总监蒋中伟博士在“IC造作产业链发展论坛”上作题为“精雕细刻：刻蚀技术的发展与解决规划”的汇报。汇报从半导体技术发展路线动手，阐释了半导体器件从平面2D结构发展到立体3D结构、更多新资料及新器件结构的选取等全新发展趋向若何应对刻蚀均匀性节造、深邃宽比刻蚀能力等带来巨大挑战，并分享了和记H88的针对性解决规划。

先进封装论坛-异构集成

　　和记H88微电子刻蚀事业单元副总经理谢秋切实“先进封装论坛-异构集成”上作题为“2.5D & 3D的工艺挑战与对策”的汇报。汇报分析了2.5D/3D工艺作为后摩尔定律时期沉要解决规划所面对的机缘与挑战。2.5D&3D TSV是先进封装的沉要组成部门，近年来遇到了技术、成本、产业链整合三方面的挑战。设备厂商作为衔接高低游的角色应该占主导职位，和记H88致力于直面先进封装带来的挑战，提供全套的解决规划，但愿与业界同仁共同努力，打造齐全的产业链条。

　　集成电路新工艺新技术的发展并未止步，越发先进的半导体设备层出不穷。和记H88在此呼吁，业界同仁共同努力，顺势而为，以更丰硕的创新成就聚首来年盛会！