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半导体设备 Semiconductor

SUMERIS AP302C

8/12英寸立式PI固化炉

SUMERIS AP302C 8/12英寸立式PI固化炉

SUMERIS AP302C 8/12 Inch Vertical PI Curing Furnace

本产品重要利用于8/12英寸先进封装（AP）领域 PI胶固化工艺（PI Curing），可在低氧环境下精准控温对Polyimide（聚酰亚胺）进行烘烤，固化及改善其膜质。一连了先进集成电路设备的成功技术和经验，实现了工艺过程的全自动化。

设备特点

产品利用

晶圆尺寸
8/12 英寸
合用资料
硅、玻璃、树脂
合用工艺
PI固化、退火、烘烤祛湿
合用领域
先进封装

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