Hesper TO230R Ⅱ 12英寸单片减压原位湿法氧化系统
Hesper TO230R Ⅱ 12 Inch Single Wafer Reduced Pressure In Situ Steam Generation System
Hesper TO230R Ⅱ重要用于12英寸原位水气氧化工艺。该机台为多腔集群设备,可能进行全自动并行工艺处置。利用先进的红表灯加热节造系统、红表测温系统以及温控系统实现温度场散布的精确节造,系统具备优异的工艺沉复性和设备不变性,可获得拥有优良的厚度,零滑移线和低缺点密度的氧化层成长。
- 设备特点
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- 产品利用
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- 晶圆尺寸
- 合用资料
- 合用工艺
- 合用领域
