Cygnus Capella SiO 等离子体加强原子层薄膜沉积系统
Cygnus Capella SiO PEALD System
Cygnus Capella SiO产品是一款针对硅通孔（TSV）氧化硅薄膜填充的化学气相沉积设备，合用于集成电路、先进封装、新兴利用与科研领域，可实现对12英寸晶圆的全自动化工艺处置。该系统选取尺度化的传输系统和 ？榛墓ひ涨皇疑杓，配置矫捷、工艺窗口宽、职能集成度高，各项工艺技术指标均达到国际先进水平。
- 设备特点
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- 产品利用
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- 晶圆尺寸
- 沉积资料
- 合用工艺
- 合用领域
